Wafer
Kildeløs: Denne artikkelen mangler kildehenvisninger, og opplysningene i den kan dermed være vanskelige å verifisere. Kildeløst materiale kan bli fjernet. |

Wafer er en tynn skive halvledermateriale som vanligvis er laget av silisium. Disse brukes innenfor elektronikkindustrien til å lage integrerte kretser og solceller.
Materialer
[rediger | rediger kilde]For det aller meste bruker man silisium, men andre stoffer kan også brukes som germanium eller galliumarsenid. Silisium er det mest anvendte halvledermaterialet fordi det er lettere å få tak i, og meget rimeligere a utvinne enn andre halvledermaterialer.
Produksjon
[rediger | rediger kilde]


Wafere lages enten som monokrystallinske eller polykrystallinske (multikrystallinske).
Monokrystallinske wafere
[rediger | rediger kilde]Monokrystallinske wafere brukes både til å lage integrerte kretser, og solceller med bedre ytelse enn multikrystallinske. Disse blir vanligvis laget etter Czochralski-prosessen der en stor monokrystall av silisium trekkes frem fra en smelte ved å gradvis heve en frøkrystall. Silisiumet krystalliseres under frøkrystallen og til slutt vil mesteparten av smelten være en del av en stor monokrystall. Denne blir til slutt bearbeidet og delt i tynne skiver.
Polykrystallinske wafere
[rediger | rediger kilde]Polykrystallinske wafere er rimeligere å produsere og brukes bare til å lage solceller. Ved produksjonen varmes superrent silisium i en beholder for å produsere en såkalt ingot. En slik ingot avkjøles og kappes i blokker. Blokkene skjæres i tynne skiver (wafere) på 0,2 mm. Det gjøres ved å lime ingoten til en glassplate og deretter bruke en supertynn vaier med små biter av silisiumkarbid eller diamant til å dele blokken i skiver, dvs. wafere.